A Rigaku Corporation, parceira global em soluções de sistemas analíticos de raios X e empresa do grupo Rigaku Holdings Corporation (sede: Akishima, Tóquio; CEO: Jun Kawakami; doravante “Rigaku”), anunciou o lançamento do ONYX 3200, um novo sistema de metrologia de semicondutores para medir a espessura, a composição e as estruturas de bumps* em processos de nível de wafer. O sistema foi projetado para ajudar os fabricantes a estabilizar a qualidade e aumentar o rendimento nos processos de formação de fios metálicos (back-end-of-line – BEOL) e de encapsulamento de chips semicondutores.

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ONYX 3200

Devido às crescentes demandas por IA, computação de alto desempenho, data centers, dispositivos móveis e outros dispositivos, a fiação e as estruturas de interconexão dos chips tornaram-se cada vez mais delicadas e complexas. Consequentemente, a capacidade de medir com precisão e sem danos camadas metálicas mais finas que um fio de cabelo humano e protuberâncias com menos de 10 µm, especialmente em processos BEOL e de encapsulamento, tornou-se crucial, visto que a confiabilidade e a uniformidade influenciam diretamente o desempenho final do dispositivo.

O ONYX 3200 atende a esses requisitos e oferece outra vantagem significativa: permite a medição de camadas metálicas complexas em bumps, algo que antes exigia vários instrumentos, usando uma única plataforma.

* Regiões microscópicas de metal em relevo usadas para conectar chips semicondutores a placas de circuito impresso.

Características do ONYX 3200

• Metrologia de alta precisão de protuberâncias usando um scanner confocal 3D
  
  O ONYX 3200 consegue inspecionar com alta precisão a forma e a altura de protuberâncias microscópicas e padrões metálicos eletrocondutores em 3D. As protuberâncias consistem em camadas inferiores de cobre, níquel ou materiais similares sob uma camada superior de estanho e prata. Os métodos de metrologia convencionais resultam na absorção pela camada superior, impossibilitando a medição simultânea das camadas superior e inferior. O ONYX 3200 integra um scanner óptico para capturar a forma geral e a altura total da protuberância e um detector de raios X fluorescente, utilizado para medir a espessura da camada metálica superior. A subtração desses valores permite o cálculo preciso das camadas metálicas inferiores, estabelecendo uma base para garantir a confiabilidade das interconexões.
• Fonte original de raios X de microfoco com cabeçote duplo
  
  A proporção de materiais em um componente de estanho e prata (SnAg) tem um impacto significativo na confiabilidade das conexões da embalagem. A Rigaku desenvolveu um cabeçote de raios X exclusivo e dedicado, capaz de detectar teores de prata tão baixos quanto 2% em componentes de SnAg com uma precisão excepcional de 4 partes por 100.000, proporcionando um controle rigoroso da proporção de materiais para otimizar o rendimento da embalagem. Além disso, a arquitetura de cabeçote duplo permite medições simultâneas de uma ampla gama de características metálicas ao redor das interconexões do chip, melhorando a produtividade e a flexibilidade analítica.

Perspectivas de Mercado

A Rigaku já enviou um sistema ONYX 3200 inicial para uma importante fundição global para implantação em uma linha de encapsulamento avançada e atualmente está recebendo forte interesse de fabricantes líderes de semicondutores em todo o mundo. A empresa projeta vendas de 1,5 bilhão de ienes em 2026 com o ONYX 3200, com planos de dobrar para 3 bilhões de ienes em 2027,àmedida que a adoção se expande para aplicações de encapsulamento e BEOL.

Detalhes do Produto

https://rigaku.com/ja/products/semiconductor-metrology/xrr-edxrf-and-optical-tools/onyx-3200

Sobre a Rigaku Group

Desde a sua fundação em 1951, os profissionais de engenharia do grupo Rigaku dedicam-se a beneficiar a sociedade com tecnologias de ponta, principalmente nas suas áreas principais de análise térmica e de raios X. Com presença em 136 países e regiões e cerca de 2.000 colaboradores em 9 operações globais, a Rigaku é uma parceira de soluções para a indústria e institutos de pesquisa e análise. Nossa participação nas vendas internacionais atingiu aproximadamente 70%, mantendo ao mesmo tempo uma participação de mercado excepcionalmente alta no Japão. Juntamente com nossos clientes, continuamos a desenvolver e crescer. À medida que as aplicações se expandem de semicondutores, materiais eletrônicos, baterias, meio ambiente, recursos naturais, energia, ciências da vida para outros campos de alta tecnologia, a Rigaku concretiza inovações para “Melhorar o Nosso Mundo, Impulsionando Novas Perspectivas”.

Para mais detalhes, acesse: rigaku-holdings.com/english

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Contato para a imprensa:

Sawa Himeno

Diretor do Departamento de Comunicações da Rigaku Holdings Corporation

prad@rigaku.co.jp

Fonte: BUSINESS WIRE